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基于DFM和DFT超高功率密度模块电源CHIP封装技术及应用获2026年度中国质量协会质量技术奖（项目奖）三等奖

荣誉名称

企业荣誉（国家级）

时间

2026-10-19

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惠儒建设集团有限公司

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